【科股宝栏目组近期点评】IPO重启审核后首支通过审核的股票“联云”引领科创板半导体行业股持续走强；北京正式宣布建设“百亿”车路云一体化工程后，车路协同消息“密集亮相”；电网新一批数字化工程设备采购中标单位公布
5月31日，存储企业连云科技（杭州）股份有限公司通过会议，成为自2月6日IPO审核暂停以来首家在科创板挂牌的企业。受此消息影响，半导体板块本周位列各板块涨幅榜前列，细分赛道受到不同程度的资金关注。
5月27日14:15，【大事必读】发布半导体解读文章《国家大基金三期成立，注册资本3440亿！该板块有望成为重点投资方向》。
5月30日8:48【科技股早餐会】根据Choice数据测算，5月28日，半导体相关ETF净认购总额约为3亿元。文章援引东吴证券的观点，“随着人工智能应用加速等催化剂，内需拐点将向上。国内存储厂商+逻辑厂商的扩张预计将获得大资金的更大支持。在前线，对装备的需求是最大的。刻蚀和薄膜两个核心环节或将受益。”
27日多只个股涨停，太极股份涨近80%，上海贝岭涨近60%。半导体板块5月30日上涨2.6%，5月30日至6月3日累计涨幅为4.43%。
5月31日，北京公共资源交易服务平台正式发布《北京市车路云一体化新型基础设施建设项目（初步设计、施工图设计）招标公告》，总投资99.38亿元。
5月30日13:29，【大事必读】发布自动驾驶解读文章，“全球首创！我国最新芯片研究突破登上《自然》杂志封面，在该领域具有应用潜力。”
6月2日22:55，【本质研究报告】发表车路协同文章《北京经济技术开发区管委会与北京基础设施投资有限公司联合招标百亿项目，券商称2024年为实施元年。”
6月3日8:50，【科技股早餐会】援引光大证券观点，“随着智能网联汽车车路云一体化应用试点的不断推进，我国汽车智能网联进程持续推进、5G车联网和V2X作为车联网技术的升级方向，未来会有较大的需求，同时行业预计将在2024年迎来城市试点辅助驾驶的大规模落地。 ”。
6月4日8:42【科技股早餐会】强调车路云协同又一地有大动作福建省投资项目上线日福州智能网联车路云一体化启动区示范建设报批项目公告。
5月30日后的日子里，车路协同板块多只个股持续上涨，金亿科技上涨近40%，满坤科技上涨近30%。
6月3日，国家电网发布2024年第24批采购数字化项目首次设备招标中标候选人公告，多家上市公司中标金额同比大幅增长。
6月4日11:32，【精要研究报告】发布数字电力设备中标信息，“最新招标采购公告出炉，多家上市公司子公司综合排名位列第一”。
