长江投资传媒(sh601999)连板行情
作者：抖音小助手 浏览量：
时间：2024-05-09 09:42
多说无益英科刘：
出版传媒(SH601999) 所以昨天涨停是为了庆祝领导？
请待小何温柔：
出版传媒(SH601999)
海浪小花：
2022年12月13日盘后选股（短线）：五方光电002962，粤泰股份600393，出版传媒601999。12月5日选出的新华制药已经连续五板。仅作为个人选股记录，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
张素芬：
海南瑞泽(SZ002596) 出版传媒(SH601999) 建议继续持有。
擒牛解套a：
涨停预测：五方光电、交运股份、长江投资、出版传媒
五方光电（002962）
1、公司是一家专门从事精密光电薄膜元器件的研发、生产和销售的企业,主要产品包括红外截止滤光片和生物识别滤光片。经过多年的技术积累和发展，公司已成为国内领先的滤光片厂商。 2、公司主营产品窄带滤光片NBPF，主要应用于智能手机、虚拟现实/增强现实/混合现实、3D体感游戏、3D摄像与显示等。 3、公司产品配套智能手机、安防产品。 4、公司密切关注车载摄像头市场发展态势并积极拓展客户中，目前车载摄像头市场有少量出货。 5、公司境外收入占比为82.60%五方光电(SZ002962)
近期的平均成本为12.19元。该公司运营状况良好，多数机构认为该股投资价值一般。已有7家主力机构披露2022-06-30报告期持股数据，持仓量总计1719.45万股，占流通A股10.16%，短期趋势: 市场最近连续上涨中，接下来可重点关注，有望迎来连板行情！
交运股份（600676）
该股于上午 9:37:00涨停。截止15:00:31未打开涨停，封住涨停时长3小时52分52秒。其涨停封板结构好，最高封单量：2079.87万，目前封板数量：331.44万，占实际流通盘0.60%，占当日成交量：17.48%。交运股份(SH600676)
【原因分析】
交运股份涨停原因类别为道路运输+自由贸易港+汽车拆解+国企改革。1、公司的主营业务为道路货运与物流服务、道路客运与旅游服务、乘用车销售与汽车后服务、汽车零部件制造与销售服务。
2、全资子公司上海市汽车修理有限公司是上海地区著名的以乘用车销售和汽车维修为主的汽车后服务经销商，是汽车维修行业一类企业。
3、公司属于国有企业。公司的最终控制人为上海市国有资产监督管理委员会。
4、公司是一家核心业务包括运输与物流服务业、汽车零部件制造与汽车后服务业、水上旅游服务业的公司。地处上海，或受益于自由贸易港建设和发展。
近期的平均成本为4.31元。今日该股涨停，资金流出量适中，该公司运营状况尚可，后续可继续关注。已有8家主力机构披露2022-06-30报告期持股数据，持仓量总计5.44亿股，占流通A股52.89%、股价的强势特征已经确立，接下来可重点关注，有望迎来连板行情！
长江投资（600119）
该股于上午 9:43:45涨停。截止15:00:31未打开涨停，封住涨停时长3小时46分6秒。其涨停封板结构好，最高封单量：2277.05万，目前封板数量：568.45万，占实际流通盘2.87%，占当日成交量：45.18%。长江投资(SH600119)
【原因分析】
长江投资涨停原因类别为物流+跨境电商+国企改革。1、公司是一家主营物流业发展的公司。公司现代物流业业务功能涵盖国际货运、公共信息平台、国内快件、仓储配送、市内货运等。
2、公司现代物流业业务功能涵盖国际货运、公共信息平台、国内快件、仓储配送、市内货运等。作为上海市物流建设重点项目，公司控股的上海陆上交易中心已开工建设。
3、长江投资2014年5月在中国香港投资设立子公司，以助力国际货运业务及跨境供应链管理业务的发展，依托互联网平台整合跨境资源。
4、公司属于国有企业。公司的最终控制人为上海市国有资产监督管理委员会。
近期的平均成本为7.34元。今日该股涨停，资金流出量较少，但换手率为4.093%，交易较为活跃。该公司运营状况尚可，后续可继续关注。已有6家主力机构披露2022-06-30报告期持股数据，持仓量总计1.26亿股，占流通A股41.04%，接下来可重点关注，有望迎来连板行情！
出版传媒（601999）
异动原因揭秘：1、公司主营业务为教材教辅、一般图书等出版物的出版、发行、印刷以及印刷物资供销等业务。主要产品有图书出版业务、图书发行业务、印刷业务、物资供应业务。
2、公司所属辽宁鼎籍智造传媒有限公司自主研发的“鼎籍学堂”在线教育平台，面向K12教育，以教辅为主。
3、公司属于国有企业。公司的最终控制人为辽宁省人民政府国有资产监督管理委员会。
4、根据国家关于推动版权产业发展的战略部署，公司投资建设北方地区唯一的国家级版权交易中心--北方国家版权交易中心，通过"互联网+版权+金融"融合发展业务体系，开发线上版权综合服务及交易管理系统
近期的平均成本为6.39元。今日该股涨停，资金流出量较少，且换手情况一般，若股价处低位则后市较为乐观。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。短期趋势: 股价的强势特征已经确立，已有5家主力机构披露2022-06-30报告期持股数据，持仓量总计3.74亿股，占流通A股67.91%，接下来可重点关注，有望迎来连板行情！
（个人观点仅供参考，不构成推荐，买卖自行决定盈亏自负！）
二板股天乐：
明天短线关注：002084 海鸥住工 600213 亚星客车 601999 出版传媒 000755 山西路桥 以上个股明日开盘如果有杀跌的机会可以在黄色均价线下方海底捞低吸上车即可，看好短线10-15%的上涨空间。
出版传媒(SH601999)：
智通财经APP获悉，12月13日，受杭州亚运会电竞比赛部分项目进行实战演练消息影响，A股网络游戏板块持续拉升，截至发稿，出版传媒(601999.SH)此前涨停，中青旅(600138.SH)、完美世界(002624.SZ)涨超7%，三七互娱(002555.SZ)、文投控股(60...
心心相印o：
中迪投资(SZ000609) 出版传媒(SH601999) 翠微股份(SH603123)
一、外部冲击叠加政策驱动带来信创机会
随着美国对华的科技政策层层加码，信创产业发展前景良好。信创产业，即信息技术创 新产业。信创产业既是“新基建”的重要内容，也是数据安全、网络安全的基础，将成 为拉动经济发展的重要抓手之一。随着美国的制裁不断加码，我国也出台了相应的应对 措施，并颁布了一系列的法律法规保证信创产业的发展。
（一）事件复盘
美国对华贸易、科技政策不断加码。2017 年 8 月 14 日特朗普签署行政备忘录，对中国 发起贸易调查，2018 年 3 月 22 日开始，美国商务部工业和安全局运用《出口管理条例》 （EAR），对 611 家中国实体管制，主要涉及三类，一类是与信息技术、核电、国防军工 有关的高校和研究机构；一类是国防军工及航天科技有关的机构及产业公司；一类是与 通信、半导体、人工智能等相关的技术产业实体。
近年来我国遭遇多起信息安全威胁事件。2008 年微软黑屏事件，2013 年棱镜门事件，2018 年 Intel 芯片漏洞事件，2019 年苹果 Siri 监听门事件。这些事件一方面引发了国内对“用 户隐私，信息安全”的思考，也在国内掀起了“去 IOE”的浪潮，此外在国家层面，底 层基础软硬件安全，以及数据安全、网络安全也逐步受到重视。
制裁背景下，自主可控重要性愈发凸显。毫无疑问，相对于对华制裁，美国对俄制裁速 度更加迅猛，覆盖面更加广泛，实施力度也更加强。在硬件方面，英特尔、AMD、联想、 戴尔、苹果等科技企业宣布停止对俄罗斯供货；软件方面，SAP、Oracle 等宣布停止俄 罗斯产品服务销售。开源社区 GitHub 也严格限制俄罗斯获得其维持侵略性军事能力所需 的技术和其他物品。虽然早在 2013 年，俄罗斯就颁布相关国产化措施，芯片、操作系统 等有替代品。但是从美国对俄制裁中，我们可以感觉到，无论芯片设计、制造、封装， 还是操作系统自主开发、社区开源都需要自主可控。
（二）信创现状
2018 年以来，政府为解决“卡脖子”问题，大力支持我国信创产业自主研发。中美贸易 争端以来，美国不断加强对中国信创产业的科技封锁。政府为国家安全、提高中国核心 产业竞争力，推进信创试点，并通过党政应用，让技术进入市场。目前信创产业和半导 体国产化仍在加速推进，但在基础材料、基础工艺、核心元器件以及中间产品等环节仍 存在“卡脖子”。随着国际形势的变化，以及国家对安全底线的重视，预计后续有望出台 大量政策，助力信创产业迎来黄金发展期。
信创产业代表性的基础软硬件产业仍由美国主导。全球网络根域名服务器为美国掌控； 中国 90%以上高端芯片依赖进口；在金融、电信、能源、政府、交通等领域的信息化系统主机装备中，近一半采用的是外国品牌产品，安全隐患重重。我国信创产业自 2020 年 7 月，自主可控指数达峰之后，信创产业迎来漫长的波动阶段。除服务器以及 ERP 我国 国产化率比较高以外，其余产业大多依赖于进口。CPU，操作系统国产化率不到 2%。
（三）上一轮行情复盘
上一轮行情一共持续 1 年半的时间，自主可控指数从 4348 上涨到 10800，涨幅 148.39%。 2019 年初-2019 年 4 月，自主可控指数大幅度上涨揭开了序幕。2019 年 8 月-2019 年 9 月，自主可控指数经历了一段时间波动之后再次开启上涨。2020 年 2 月迎来了新一波上 涨。2020 年 6 月-7 月中旬，自主可控指数经历了第四波上涨，也达到了最高的巅峰。
中国软件、中国长城、金山办公在上一轮中与指数波动较为契合，此后金山办公表现远 超指数，中国软件在 2022 年下半年开启的新一轮信创行情中表现突出。上一轮 2019 年 年初到 20 年年中，三家龙头公司表现与指数较为契合，诚迈科技爆发性增长。此后金山 办公走出独立行情。在 22 年下半年开启的行情中，中国软件与金山办公都有超越指数的 α，中国软件表现更突出。二、信创：关注关键性垂直行业赛道
（一）基础硬件—固件规模提升快，格局较好
CPU：①规模，2021 年 PC+服务器芯片市场规模超千亿元；②格局，我国 CPU 发 展分四大阵营，分别为 X86、ARM、MIPS/Alpha、RISC-V。基于 x86 和 ARM 架构 的 CPU 与下游软硬件的兼容性较好，适配产品较为丰富，基于 MIPS 和 Alpha 架构 的 CPU 在高性能计算、嵌入式工控机等特定领域应用较好。
GPU: ①规模，2021 年中国大陆独立显卡市场规模达 89 亿美元，2030 年市场规模 将达 1268 亿美元，GAGR=34.35%；②格局，景嘉微是当前具备 GPU 自主研发知识 产权、能够规模化应用且稳定量产的国产 GPU 企业，当前信创市场 GPU 供货仍以 景嘉微为主。同时，国内中国 GPU 初创企业也正迎头追赶。
固件：①规模，2021 年我国固件市场规模 20.3 亿元，信创市场预计在 2-3 亿之间， 预计未来几年随着国产化率提高市场规模将会有极大提升；②格局，海外巨头垄断， 而卓易信息是中国大陆唯一 X86 授权的厂商。
（二）基础软件—OS 格局优，DB 规模大
操作系统：信创产业拉动规模变化，PC 端需求增加。麒麟操作系统目前占据主导地 位，而以深度操作系统为基础开发的 UOS 也已快速崛起，并成为最受欢迎的民企国 产操作系统，双足鼎立的市场格局已基本形成。
数据库：①2025 年中国数据库市场总规模将达到 688 亿元，2020-2025 年均复合增 长率为 23.4%。；②2017 年，以 Oracle、IBM、Microsoft 为首的数据库厂商占据大部 分市场份额，我国数据库厂商的市场份额仅为 35.20%；在国家政策支持、信创全面 布局、国产数据库厂商多年技术研发和产品迭代的背景下，竞争格局发生变化，国 产数据库厂商市场份额逐年提高，2020 年提升至 47.40%。
中间件：当前国内中间件软件市场仍主要由国际知名 IT 厂商 IBM 和 Oracle 占据主 导地位，东方通、宝兰德等国内中间件厂商虽市场占有率低，但随着国产中间件厂 商技术的升级，以东方通、宝兰德为代表的国产厂商赶超者，在电信、金融、政府、 军工等行业客户中不断打破原有的 IBM 和 Oracle 的垄断。
（三）应用软/硬件——关注核心环节
应用软/硬件包含多个类别，我们重点关注重要性高、规模较大、格局好的文档、打印机 赛道，ERP、OA 也是发展前景好的领域。除此之外，PDF、浏览器、邮箱、安全软件也 是不可或缺的类别。
文档：未来的国内办公软件市场规模、用户数量呈持续上升趋势。受益于国家政策 鼓励，用户需求也在增加。头部厂商是技术的主要创新者和核心掌握者，金山办公 已取得明显优势，其余厂商跟进发展。
ERP：市场规模预计会大幅度提升，得益于政策支持，企业信息化成本大幅降低， 越来越多的企业在此方面加大投入进行数字化转型。在高端 ERP 软件市场，仍然是 国外厂商占据主导，主要原因是国内 ERP 厂商起步较晚，高端 ERP 软件的技术水平 和产品能力还存在不足之处。目前国内龙头 ERP 企业在产品力和 know-how 上正不 断增强，向着高端市场进军。
OA：随着企业和组织协同办公需求的增长，协同办公软件市场规模正变得越来越大。 目前国内 OA 市场主要是蓝凌、致远互联和泛微三个龙头企业占据主导，互联网大 厂也在强势布局。
打印机：打印机市场规模比较稳定，但国产品牌在高端打印机市场占比较低，未来 随着政企市场逐步升级换代，国产高端激光打印机占比有望快速提升。打印机行业 竞争格局呈现一超多强的态势。打印机行业高专利壁垒，新进入者难以快速突破， 较容易形成技术和市场的垄断。三、工业软件：产品国产化率分化，国产替代大有可为
（一）国内工业软件市场高速成长，渗透率、国产化率分化
工业软件是指主要用于或专用于工业领域，为提高工业研发设计、业务管理、生产调度 和过程控制水平的相关软件和系统。根据用途等不同，工业软件可以大致分为 4 类：研 发设计软件、生产控制软件、信息管理软件和嵌入式软件，本文重点讨论前三类。
我国工业软件市场增速远超全球。初步估计 2019 年全球工业软件市场规模为 4107 亿， 近 5 年行业增速均维持在 5%左右；我国工业软件市场快速增长，估算 2019 年已达 1720 亿元（不含嵌入式工业软件），过去 7 年复合增速超过 20%，占全球工业软件市场规模 的比例从 2014 年的 3.57%上升到 2019 年的 6.08%。在四个细分种类中，嵌入式软件、信 息管理类占比较高，分别为 57.40%、17.10%（按 2018 年销售额计算）。
我国工业软件产品渗透率较低，且国产化率分化（研发设计类国产化率最低）。从细分 产品来看，我国工业软件产品中，只有 ERP、CAX 渗透率超过了 50%，PLM、SCADA 渗透率不足 20%。在渗透程度远远不足的情况下，在研发设计类中，国产厂商份额仅为 5%，整体国外厂商表现强势。
（二）以石油化工行业为例，看工业软件的替代难度
石油化工行业工业软件可分为：研发设计、资产管理、石油供应链管理、生产管控、经 营管理 5 大类，每一大类又可继续细分，如生产管控类可进一步分为过程控制系统、先 进过程控制与优化、生产执行与管理三个子类。
自主软件中，OT 相关底层基础软件空白大、IT 相关管理软件成熟度较高；研发设计为 短板中的短板。分类别来看，国内厂商表现如下： 1) 研发设计类：石油分子管理软件方面逐步进入市场；基础工具与数据库基本空白； 工艺设计与流程模拟基本被外商垄断； 2) 生产管控类：LIMS、MES、OTS 等相对成熟；实时数据库新增市场已出现国产优势 产品； 3) 供应链类：国产替代难度较低，国外产品基本垄断计划优化与调度优化软件； 4) 资产管理类：国产替代难度为中低，厂商成熟度相对高； 5) 经营管理类：国内 ERP 产品占据 80%市场，但在炼化市场中，高端市场全部为 SAP 产品。
（三）工业软件企业收入与下游工业企业收入呈现一定相关性
工业软件企业收入与工业企业营收相关性较强。从过去十多年规模以上工业企业营收同 比来看，2018 年为同比增速的相对低点，2020 年由于疫情等因素同比下滑，2022 年前 三季度同比增速约 10%。从我们的样本数据来看，当年工业软件上市企业营收增速中位 数与上一年规模以上工业企业营收同比增速呈现一定相关性。四、金融 IT：有望加速落地
（一）金融信创试点广度与深度加强，有望进入全面推广
党政信创之后，金融信创加速落地，试点广度与深度不断加强。2020 年党政信创加速推 广之后，金融行业信创落地较快。据零壹智库对工信部及下属机构、地方经信委等职能 部门公开的优秀信创案例情况测算，截至 2021 年 12 月底，除党政外，金融行业信创的 落地实践率最高，其次为交通、能源等。回顾金融信创进展，2020 年 8 月，金融行业信 创一期试点启动；2021 年 5 月，金融行业信创二期试点启动，试点机构数量较一期大幅 增加，且信创投入占 IT 总支出稳步提升。随着金融信创试点范围与深度的逐步推进，我 们预计信创在金融行业的落地有望进入全面推广阶段。
（二）行业自然增长叠加信创化率提升，金融信创空间可期
从产品维度讲，金融信创的建设内容同样包括底层基础软硬件、上层应用软件、终端外 设等等，其中基础硬件包括芯片、整机、存储等，终端外设包括金融专用设备和通用外 设，应用软件则包括办公软件、OA 等等。
行业自然增长叠加信创化率提升，金融信创发展可期。2019 年，我国银行+证券+保险 IT 投入金额约为2265亿元，同比增速超过20%，后续有望随着我国金融市场发展持续增长。 同时，从我国金融信创试点推进来看，信创化率不断提升。两点因素叠加，金融信创市 场增速有望超过行业，实现快速发展。
（三）相关性复盘
1、银行 IT：与银行营收的相关性
2010 年至今，上市银行营收增速中位数呈现逐步回落趋势，近 5 年大致在 10%附近波动； 从上市银行 IT 公司营收增速中位数来看，2021 年此数据约为 20%，此增速与银行当年营收增速呈现一定相关性。
2、券商 IT：与市场活跃度、证券业收入的相关性
过去近 10 年数据显示，证券业收入增速与 A 股成交额增速相关性强；同时，随着证券 业收入规模的扩大，其 IT 投资呈现一定的同步效应。（注：恒生电子为券商 IT 龙头，此 处统计供参考）五、网络安全：行业有望提速，重视密评机遇
信息安全建设与五年规划相关度高。复盘过去网络安全公司营收同比情况，一般五年规 划中后期信息安全厂商收入加速提升。今年由于短期的预算结构性调整导致今年行业增 速有所放缓，但考虑到行业的网安需求依旧强劲，我们预计十四五中后期网安公司收入 增长有望提速。
行业信创亦将推动网络安全软硬件需求。为了满足基于国产软硬件系统的计算平台的安 全防护需求，需要搭载安全可靠的纯国产化软硬件网络安全产品，才能全面满足用户对 于自主可控安全产品的各种需求。因此，随着行业信创的逐步推进，网络安全设备将迎 来一波升级浪潮。
密评及密改行业市场空间广阔，当前市场渗透率较低。密评行业持续增长逻辑明确，关 基、等保三级及以上信息系统和国家政务系统需每年进行密评，具备投入持续性。根据 我们的推算，保守估计密评及密改的存量市场空间达到 96 亿元/年和 765 亿元，行业市 场空间广阔。根据数观天下，2022 年，密评行业交易额约 2 亿元，同比增长超 100%，而密评市场整体渗透率不足 2.5%，行业仍处于初期放量阶段。
新应用（主动）+密评（合规）+信创三重需求共振，密码行业有望迎来历史机遇。数字 经济发展背景下，产业数字化和数据产业化两个重要方向，而伴随的新技术新应用必然 涉及信息安全问题，而密码作为信息安全的“扣环”，构筑成数字经济发展的“护城河”。 数据安全事件频发，定期密评及时发现问题并进行改造具备必要性。近年来，我国密码 产业在法律法规、算法标准、产业应用、监管体系等方面进展显著，针对密码行业的“一 法三规一条例”的推出，为密码行业发展和密评稳步推进奠定了坚实土壤。在内需外压 的双重驱动下，信创产业迎来历史性机遇。根据海比研究院，2022 年信创产业规模达 9220.2 亿元，近五年复合增长率为 35.7%，预计 2025 年突破 2 万亿元，而密码既是信创 的重要组成部分，又为信创产业拧紧“安全阀”，信创产业发展为密码行业带来历史契机。 密评实施领域来看，密评在政务、金融、医疗领域增速较快，预计未来向能源、公安领 域的渗透有望提速。根据数观天下，2020-2022 年密评交易量增速较快的领域主要集中在 政务、金融、医疗三大行业，我们预计，能源、公安将会是密评进一步渗透的领域。六、电力信息化：信息化投资刚性，储能和虚拟电厂具高景气度
电网智能化投资占比持续提升。电网智能化投资占比在第一阶段（2009-2010 年）、第二 阶段（2011-2015 年）、第三阶段（2016-2020 年）分别为 6.2%、11.7%、12.5%。
两网“十四五”电网总投资额近 3 万亿元。“十三五”、“十二五”的全国电网总投资分别为 2.57 万亿元、2 万亿元，“十四五”投入较“十三五”增长 16.7%，电网总投资明显随国家规 划逐年稳定增加。国家电网在 2021 能源电力转型国际论坛上披露计划投入 3500 亿美元 （约合人民币 2.23 万亿元）用于推进电网升级转型；南方电网投资 6700 亿元用于加快 数字电网和现代化电网建设进程。国家电网于 2022 年 6 月 2 日对外发布八项措施，其中 提到 2022 年电网投资将在 5000 亿元以上，达到历史最高水平，预计带动社会投资超过 1 万亿元。
十四五电力信息化投资刚性，复合增速有望达 18.2%。2014-2019 年，电力信息化市场总 收入的复合增长率为 16.9%。预计 2024 年电力信息化市场总收入将进一步增加至 712 亿 元，2019 年至 2024 年的复合年增长率为 18.2%。
储能、虚拟电厂驱动电力信息化高景气度。新能源发展大背景下，为了保证新能源消纳 和电网系统安全稳定运行，新型电力系统的构建是趋势。而储能+虚拟电厂则是这一系统 中起到关键作用的两个环节。储能和虚拟电厂贯穿从发电到用电的全流程环节，在政策+ 电力市场化的推动下，储能和虚拟电厂的商业模式逐步清晰，目前行业仍处于发展早期， 长期看空间巨大。七、政务 IT：政务大数据风起，把握细分赛道投资机遇
（一）政策催化助力行业景气度提升
《全国一体化政务大数据体系建设指南》推出，助力政务 IT 景气度提升。2022 年 10 月 28 日，国务院办公厅发布《全国一体化政务大数据体系建设指南》，提出 2023 年底前初 步形成全国一体化政务大数据体系，2025 年全国一体化政务大数据体系更加完备。在政 策催化及防疫措施优化下，政务 IT 行业景气度有望提升。 把握政务 IT 细分赛道投资机遇。在政务 IT 的垂直行业应用如税务、政企数字化中，目 前已涌现出一批通过长期深耕行业构筑起技术及经验壁垒的厂商，随着政务 IT 景气度提 升，细分赛道核心厂商有望凭借行业 know-how 迎来机遇。
（二）财税信息化：金税四期建设提速，重点关注已进入总局系统建设厂商
1、金税四期带动新一轮财税信息化系统建设加速
金税工程为国家级电子政务工程之一，自 1994 年分税制改革后应运而生，于 1994 年 3 月正式启动试点工作，至今已从金税一期发展至金税四期。 金税四期 vs 金税三期：存量系统升级+新增系统建设。金税四期以全电发票为突破口， 为三期的升级版，在三期架构基础上：1、纳入非税业务；2、在各部委、人民银行和银 行等参与机构之间建立信息通道，3、增加企业相关人员身份信息及信用的管控；4、实 现全面业务及信息共享“云化”打通，从“以票控税”变为“以数控税”。
金税四期推进下，税务总局信息化建设支出迎来新一轮高峰。从国家税务局近年信息化 建设支出看，在 2009-2018 年金税三期建设期间，税务总局信息化建设投入明显加大。 随着金税四期工程逐步推进，总局信息化投入有望进一步加大，2022 年信息化建设支出 预算相较上一年已迎来新一轮高峰。
2、G 端格局稳固，重点关注已进入总局系统建设厂商
金税四期进入全面开发期。从金税三期招标情况看，自 2009 年启动招标经历了近 10 年 的建设周期，其中 2015 年起项目招投标明显加速，2015-2018 年为建设高峰期。金三采购项目从硬件设备始，如服务器、存储设备、网络安全设备等，后续逐步开始进行信息 系统建设，如征管电子档案系统、核心征管系统、决策支持系统等，在各系统基本建设 完成后，需求则转向运维服务。金税四期招标已于 2020 年底启动，目前已进入全面的开 发期，我们预计 2023 年起开始上线至全面推广，进入建设高峰期。 市场集中度不断提升，目前格局稳固，重点关注进入总局系统建设厂商。从格局看，金 三项目早期中标人多为本地厂商，且格局较为分散，随着建设的深入，市场份额呈集中 态势，目前以中国软件、税友股份、神州数码为三大核心厂商，2022 年至今招标项目份 额 CR3 超 80%。考虑 G 端项目经验和技术壁垒，金税四期推进下总局系统建设核心厂商 有望受益。
八、重点公司分析
1、金山办公
公司是办公软件龙头企业，订阅业务处于快速发展期，授权业务受益于信创推进。近年， 公司积极践行“多屏+云+内容+AI+协作”战略，正从传统办公软件向办公协作平台、SaaS 厂商持续转型。C 端，公司个人订阅 ARPU 值呈增长态势，助推 C 端客户商业价值提升。 B 端，信创推进为公司带来广阔空间。公司典型客户有创客贴，必优科技，炎黄盈动， 镝数，轻流，蓝凌，金蝶，浪潮，泛微网络等。
2、广联达
工程造价员数量或高于市场预期，基建造价产品 ARPU 值有望更高。住建部《工程造价 事业发展“十三五”规划》显示，“十二五”末全国从事工程造价的专业技术人员数量逐 年攀升，共计 145 万人，此数据高于市场对工程造价员数量的认知。广联达深耕造价软 件，尤其在房建领域优势大，公司 2020 年披露造价云化部分的客单价在 4000-5000 元， 我们认为公司可以通过提升增值服务等来提升 ARPU 值；相比房建工程，基建工程复杂 程度更高，预估对应造价软件价格也更贵（尤其算量环节），我们参考房建设计与基建设 计软件的价格差异，认为基建造价产品的 ARPU 值大概率高于房建造价产品。 施工目前处于规模化前夜，盈亏平衡可期。公司施工业务目前处于加速扩张、跑马圈地 阶段，2022 年公司仍朝着收入增速 30%的目标奋斗。由于目前施工业务项目级为主体， 解决方案类业务涉及实施及外采硬件等，随着解决方案类业务不断成熟，公司加强供应 链管理等，毛利率有望逐步趋稳并保持在 60%以上。公司在施工领域的核心竞争力之一 是其数字项目管理平台，目前这一平台逐步迭代升级为数字项目集成管理平台（2021 年 初步成型），其平台效应或于 2-3 年后开始显现，公司盈利表现有望改善。
独立自主的设计产品已推出。三维图形平台为设计软件的基础，其核心技术是三维图形 引擎，公司 2003 年开始，广联达研发自己的图形引擎，目前在图形引擎的三个核心--- 图形相互关系、底层数据表达（图形数据库）、图形显示方面拥有完全自主的知识产权。 2022 年 7 月 21 日，公司正式发布数维设计产品集，主要涵盖房建设计与市政设计。随 着基于完全自主平台的设计产品的推出，经过试点打磨之后商业化产品推出指日可待。
3、中控技术
流程工业过程模拟与设计平台（iAPEX）发布，公司基础工业软件取得重大进展。2022 年 11 月，中控技术在第十三届中国国际石油化工大会上正式发布了自主研发的流程工业 过程模拟与设计平台（iAPEX），该平台能够实现对流程工业的机理建模，可以支撑工艺 研发、工程设计、装置运行与改造，未来有望在数字孪生等方面实现更广阔的应用价值。 流程模拟软件是流程工业核心基础软件，以石油化工行业为例，无论在通用还是专用流 程模拟软件领域，全球市场均被 Aspen、KBC、剑维等海外厂商主导，国内厂商未来潜 在发展空间广阔。我们认为此平台的发布是中控工业软件不断做深做强的里程碑事件， 对填补国内流程工业基础软件空白具有重要意义。 收购 Wood 中国 20%股权，协同可期。2022 年 10 月 20 日，中控技术完成上海众一石化 工程技术有限公司持有的众一伍德工程有限公司（以下简称“Wood”中国）20%的股权 收购。Wood 中国为国际工程咨询公司 Wood 在中国的业务执行平台，为石油天然气、炼 油、石化等领域提供工程咨询、项目管理、工程设计、项目交付等等以及数字化等资产 全生命周期一站式国际化工程服务解决方案，其重要客户包括中石化、中石油、巴斯夫、 壳牌等国内外知名企业。此次股权收购，双方拟合作开拓工程咨询、EPC 总承包、数字 化设计与交付、智能工厂规划等业务，未来协同可期。
4、恒生电子
费用管控效果显著带来盈利能力提升。2022 年 Q3 单季，公司毛利率为 70.1%，同比增 加 3.2pct，逐步恢复。费用端，公司 Q3 单季销售费用率、管理费用率、研发费用率分别 为 8.14%（-3.58pct）、14.39%（+0.29pct）、39.07%（-7.41pct），管理费用率平稳，销售与 研发费用率管控效果显著，使得公司扭转 1-2 季度的亏损，Q3 实现归母净利润 1.07 亿、 归母扣非净利润 2.21 亿，公司盈利能力有望持续提升。 金融市场改革持续推进，公司为行业领头羊有望受益。中国人民银行行长易纲报告中提 到，2022 年金融改革开放取得新进展，其中包括：1）发展多层次金融市场：做好全面 实行股票发行注册制各项准备；推出科创板做市商制度、推动北交所转板上市制度正式 落地等。2）扩大高水平金融对外开放。下一步，金融市场改革还将深化，提出要加强资 本市场基础制度建设、适时全面实行股票发行注册制等。我们认为金融市场改革持续推 进有望带来相关 IT 系统的建设需求，公司作为金融 IT 领头羊或受益。
5、南网科技
南网旗下聚焦“技术服务+智能设备”上市平台。南网科技是南方电网旗下上市公司，南 方电网共持有公司 64.14%股份，股权高度集中。通过 2017 和 2019 年两次资产重组，公 司目前是南网下聚焦于“技术服务+智能设备”的上市平台。公司技术服务业务包括储能 系统技术服务和试验检测及调试服务两部分；智能设备业务包括智能监测设备、智能配 用电设备和机器人及无人机等。公司营收从 2018 年的 3.04 亿元快速成长到 2021 年 13.85 亿元，其中 2021 年广东省收入占比 75.39%。 储能业务具备高成长性。一方面，南网科技发布了 22-24 年三年 5.56GWh 的储能电池招 标；另一方面，根据南网储能规划，其计划“十四五”、“十五五”、“十六五”分别新增 投产抽水蓄能 600 万千瓦、1500 万千瓦、1500 万千瓦，新增投产电网侧独立储能 200 万 千瓦、300 万千瓦、500 万千瓦，以满足 3 亿千瓦新能源的接入与消纳，预计到 2030 年 总投资约 2000 亿元。从长期看，我们认为公司的储能业务具备较高的成长性。
6、中国软件
公司自主体系完善的信创龙头，拥有麒麟操作系统和达梦数据库两块核心资产。公司在 全国税务、党政、交通、知识产权、金融、能源、医卫、安监、信访、应急、工商、公 用事业等国民经济重要领域积累了上万家客户群体。党政和行业信创市场规模的进一步 扩张，将给公司业务带来更多机会。
7、卓易信息
公司是全球四家之一的 X86 架构 CPU 固件独立供应商，同时具备开发 ARM、MIPS、 Alpha 等 CPU 架构能力。预计随着授权费用比例提升，毛利率将有所提升。公司是国产 芯片（龙芯、鲲鹏、兆芯等）的 BIOS 供应商，主要客户为 CPU 厂商、计算设备厂商， 如英特尔、联想、华为、浪潮、长城等。 产品属性限制了 BIOS 固件规模，全球市场被 AMI、Phoenix，Insyde 垄断，截止 2021 年全球固件市场 90 多亿元，增速相对平稳。国内市场固件总体规模在十几亿左右，信创 市场预计在 2-3 亿之间，预计未来几年随着国产化率提高市场规模将会有极大提升。
8、纳思达
公司布局打印机全产业链，是全球行业内领先的打印机加密 SoC 芯片设计企业，全球通 用耗材行业的龙头企业。公司业务涵盖通用耗材芯片、打印机 SoC 芯片、喷墨耗材、激光耗材、针式耗材及其部件产品和材料，可为消费者提供全方位的打印耗材解决方案， 产品销往全球多个国家和地区。公司典型客户包括中国移动，中国人民银行，中石油等。
9、赛意信息
泛 ERP+智能制造双轮驱动，公司为国内工业软件领先企业。赛意信息成立于 2005 年， 定位于企业数字化转型赋能者、工业管理软件践行者，目前公司主要业务板块为泛 ERP 与智能制造：1）泛 ERP：提供核心大型 ERP（SAP、ORACLE 等）实施服务的基础上， 提供围绕核心 ERP 的丰富的数字化中台应用，与华为技术等客户深度合作。2）智能制 造：公司与 2012 年开始面向市场提供以 S-MES 为核心的工业管理软件，目前以形成及 制造运营一体化的工业管理软件产品家族 S-MOM，在制造业数字化转型、智能制造的大 趋势下，公司自研工业软件具备良好发展前景。 股权激励彰显长期发展信心。2022 年 9 月，公司发布 2022 年限制性股票激励计划（草 案），拟向包括中层管理人员、核心技术（业务）人员等在内的 171 人授予限制性股票数 量 500 万股，首次及预留授予部分限制性股票的授予价格为每股 21.80 元。公司层面， 各年度业绩考核目标为：以 2022 年净利润为基数，2023-2025 年净利润增长率分别不低 于 15%、32.25%、52.08%，彰显公司长期发展信心。
10、用友网络
公司为中国企业云服务与软件产业的领军者。公司成立于 1998 年，可面向大、中、小型 页、政府和公共组织提供 ERP 和 BIP 系列产品。在行业数智化升级+信创背景下，公司 作为国产 ERP 领军者有望受益：1）云化转型：公司坚定落实向云服务转型的用友 3.0-II 战略，云服务业务持续高速增长，22 年前三季度营收占比达 63.4%，已贡献主要营收； 2）高端 ERP 国产替代：目前我国高端 ERP 市场主要由 SAP 和 Oracle 占领，市占率分别 达到 33%、20%，随着大型企业客户市场信创国产化推进，有望推动公司高端 ERP 快速 发展。 用友 BIP3 带来增长新动能。公司于 2022 年 8 月底发布用友 BIP 3，从平台技术、应用 架构到场景服务、生态体系全面突破创新，产品力已达到全球先进水平。截至 9 月 30 日， BIP 3 产品已签约中国电子、南方航空、蒂森克虏伯、春雪食品等客户，签约金额近 2 亿 元，有望为公司发展带来新动能。
11、顶点软件
聚焦金融科技，交易+流程+数据驱动的业务三轮驱动。公司聚焦金融科技，为领先的平 台型数字服务提供商，主要为金融行业提供：1）交易驱动的业务：A5 信创版、HTS 专 业交易体系和专业交易配套系列等；2）流程驱动的业务：为证券零售业务线、智慧运营 业务线等提供产品和服务；3）数据驱动的业务。公司在证券行业业务数字化领域不断深 入，持续创新与赋能。 新交易体系的 A5 信创版持续推进，公司信创产业链生态加速构建。2022 年 8 月，公司 A5 已全面上线第二家券商，预计今年第四季度还会在 2 家券商全面上线，未来有望在更 多券商加速推广，公司在新一代分布式核心交易系统大规模上线方面持续巩固优势地位。 在信创产业链构建方面，公司在 2022 年 11 月的“第五届中国金融科技产业峰会暨第四 届中新（苏州）数字金融应用博览会”上，与东吴证券、华为签署全面合作协议，三方 将在 ICT 信息通讯技术在证券行业核心交易系统的应用和技术攻关进行合作，探索国产 化芯片、操作系统、数据库等基础设施等。
12、宇信科技
全面深化金融信创，加速生态合作与适配等。金融信创大势所趋，公司金融信创业务开 展时间早，早期就与具有技术或业务领先优势的客户一起探索布局，拥有众多深度参与 案例，具备一定的先发优势。过去两年，公司信创相关收入增速都在 50%左右，未来发 展可期。2022 年中报显示，公司目前在信创领域合作伙伴已近百家，全面覆盖底层芯片 服务器、数据库、中间库、操作系统等各个领域，公司全系产品加速信创适配，已取得 203 家适配证书。 战略投资同方软银，产品线持续丰富。2022 年上半年，公司 6050 万元战略投资国内核 心系统领先厂商大连同方软银，投资完成后，公司将持有大连同方软银 16.88%股权。大 连同方软银核心优势在以核心交易系统为代表的交易类产品和解决方案。此次投资，双 方优势互补，在产品上，有助于在银行核心业务系统市场共同发力；在技术上，公司分 布式核心系统建设能力有望提升。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
张素芬：
为保证明年股市大丰收，开好局、起好步、早谋划、早安排，食品饮料布局正当时。
大消费和大健康依然是A股市场里最强的投资主线。回顾A股历史，拉长周期来看，消费和医药股总是能穿越牛熊，尤其是那些具有超级品牌的消费股和医药股。未来随着时间的推移，通胀不断加大，老龄化趋势加重，收入不断提高，大品牌消费公司和医药公司将会是最大收益者。
你至少要在青岛食品、惠发食品、加加食品、古越龙山、新乳业、劲仔食品、东鹏饮料、紫燕食品、安记食品、中葡股份、南侨食品、伊力特、宝立食品、五芳斋、嘉必优、麦趣尔、巴比食品当中选择一只。
交通运输板块至少要在楚天高速、福建高速、深高速、大众交通、渤海轮渡、神州高铁、广深铁路当中选择一只。
出版传媒板块至少要在新华传媒、中国出版、出版传媒、吉视传媒当中选择一只。
张素芬：
出版传媒(SH601999) 涨停
出版传媒(SH601999)：
今日走势：出版传媒（601999）今日触及涨停板，该股近一年涨停5次。 异动原因揭秘：1、公司主营业务为教材教辅、一般图书等出版物的出版、发行、印刷以及印刷物资供销等业务。主要产品有图书出版业务、图书发行业务、印刷业务、物资供...
荒野小股：
出版传媒(SH601999) 不讲武德，借助利空消息吸筹拉板。
炒股养猫-喵：
几个票可以关注，我没钱了跨境电商的长江投资(SH600119) 旅游板块的三特索道(SZ002159) 传媒板块的出版传媒(SH601999) 盘子不大，大股东持股比例高，有两个是地方国资控股
心心相印o：
湖南投资(SZ000548) 康普顿(SH603798) 出版传媒(SH601999)
一、半导体周期逐步探底，各环节将相继完成库存去化
1.1 半导体周期历史复盘
过去 20 年来，全球半导体行业呈现明显的周期+成长特性，每隔 4-5 年经历一轮周期。全球半导体 销售额是反应全球半导体景气周期的显著指标，我们通过跟踪 2000 年至今全球半导体销售额的季度数据， 用全球半导体销售额同比增速的最低点作为周期底部，同比增速的最高点作为周期顶部，发现 2000Q2、 2004Q2、2010Q1、2014Q1、2018Q2、2021Q2 是周期顶部，2001Q3、2009Q1、2011Q4、2016Q2、 2019Q3 是周期底部。全球半导体行业每隔 4-5 年经历一轮周期。从周期底部到周期顶通常 1-3 年时间， 从周期顶部下行周期底部通常需要 1-2 年时间。
供需关系的错配是造成半导体行业呈现周期性的核心原因。 从需求侧看，不断涌现的新兴应用持续驱动半导体市场的成长。从 1980 年至今，PC、功能机、智能 机、5G 应用等下游交替轮动，成为半导体市场的核心推动力。二十世纪 80 年代初到 90 年代末，PC 逐渐 渗透，成为半导体市场需求的主力军。二十一世纪初，互联网兴起，2G 手机及液晶电视促进半导体市场 增长，2008 年后，3G 智能手机、平板电脑渗透率快速提升，随后 4G、5G 逐渐更迭，新产品和新技术不 断推动下游需求。展望未来，物联网、人工智能、自动驾驶、AR/VR 有望成为下一轮半导体市场增长的 核心驱动力。
半导体下游应用不断丰富，与宏观经济的相关性逐步提升。半导体下游应用呈现多元化发展，涵盖 通信、消费电子、计算机、汽车&工业等领域，在无极端情况出现时，半导体需求会伴随宏观经济的增长 和下滑呈现连续变化。根据 IC Insights，在过去 20 年来全球经济与半导体市场增速的相关性逐渐提高， 2000-2009 年两者相关系数为 0.63，预测 2021-2026 年相关系数为 0.96（包含存储器市场）。
从供给侧看，产能供应集中并且产能释放具有滞后性。全球半导体制造产能较为集中，根据 IC Insights 数据统计，全球晶圆代工厂格局稳定，前 12 大厂商占整体晶圆代工市场的份额稳定在 90%以上， 且 2018 年来持续提升，2021 年高达 95.8%。此外，半导体供给端的晶圆制造产能从规划到完全释放通常 需要 2-4 年的时间（厂房建设约 1 年，设备搬入 0.5-1 年，产能爬坡到满产 1-2 年），具有明显的迟滞和突 变特点。
全球半导体设备销售额：半导体上行周期中，晶圆厂产能利用率超过一定水平后，晶圆厂加大资本 开支，采购半导体设备进行扩产，推动半导体设备销售额增加，而在下行周期中，晶圆厂会削减资本开 支，减少半导体设备的采购。以 2015-2019 年这轮完整周期为例，2015Q4 是半导体设备销售额的低谷， 销售额为 80 亿美金，同比增速为-10.2%。2016Q2 开始半导体设备销售额同比增速转正，同比增速在 2017Q1 达到最大值 58.0%。半导体设备销售额绝对值在 2018Q1 达到高点 170 亿美金，同比增速于 2018Q4 转为负数，绝对值在 2019Q2 到达周期底部 133 亿美金。
晶圆代工产能利用率：我们选取联电、中芯国际、华虹半导体三家企业的产能利用率，发现晶圆代 工厂的产能利用率与半导体行业周期关联度较高，大概 4-5 年一个周期。在行业的上行周期中，IC 设计 企业以及渠道端会积极补充库存，向晶圆代工厂下单锁定产能，晶圆厂产能利用率上升；下行周期中， IC 设计企业及渠道端库存逐渐堆积，会减少在代工厂的流片量，晶圆厂产能利用率下降。以联电、华虹、 中芯国际三者的产能利用率均值为例，2015-2019 年这轮周期中，联电在 2015Q4-2016Q1 的产能利用率处 于低位，而后产能利用率开始上升，于 2018Q2 到达高点，而后产能利用率开始下滑，在 2019Q1 达到低 点。
1.2 本轮半导体周期复盘
2019 年由于存储芯片严重供过于求、中美贸易战手机、服务器、PC 等主要应用装置需求停滞影响， 全球半导体行业进入下行周期。根据 WSTS 数据，2019 年全球半导体行业实现销售额 4123 亿美元，同比 下跌 12%。2019Q3，半导体市场在 5G 手机渗透等因素的驱动下开始恢复，月销售额同比下滑速度逐步 收敛直至反转，并开启新一轮周期至今。
1.3 产业链各环节探底节奏
由于供需结构和库存去化节奏不同，产业链各环节底部拐点位置有异。我们认为从目前来看，库存 及价格触底顺序可能依次为：LCD 面板、被动元器件——射频器件、CIS、封测、存储、MCU——晶圆 代工、光学元器件。
1.3.1 面板价格延续盘整走势，全球去产能过程加快
面板产能利用率维持低位，TV 面板价格已处于止跌盘整阶段，NB 面板价格跌幅持续收窄。在国内 面板厂商下调产能利用率等因素的推动下，LCD 面板价格在 10-11 月份连续上扬，但近期产能利用率也 有小幅攀升，12 月份预计 LCD 电视面板价格与 11 月持平，预估盘整走势将延续到 2023 年一季度。NB 面板方面，全球 NB 面板产能利用率滑落至 54%，预计整体库存在年底达到健康水平，后续的价格跌幅 持续收窄。 目前全球主要面板厂商都陷入亏损中，去产能过程加快。三星显示在 2022 年中关闭最后一条 LCD 产线，LG 显示的 P7 工厂计划提前至 2022 年底停止投片，根据 AVC 预估数据，LGD 整体的 LCD 面板出 货量将由 2022 年的 1700 万片减少至 2023 年的 700 万片。产能快速退出有益于行业加速走出底部拐点。
1.3.4 射频行业通过降低采购量控制库存，预计未来逐季改善
射频器件库存已开始呈现下降态势，晶圆入库量处于低位，预计库存状况逐季改善。由于手机需求 持续疲弱，射频器件全行业库存仍处于高位，但三季度库存已呈现水平边际下降趋势。卓胜微三季度库 存保持环比持平，唯捷创芯库存水平相比二季度环比下降，射频设计厂商采取降低采购量等策略控制库 存增长，相应带来上游半导体化合物代工厂如稳懋、宏捷科等月度收入均有大幅下降。目前下游手机客 户仍较为谨慎保守，四季度由于新机备货需求已在部分料号上重启滚动拉货。我们认为射频库存已至高 点，预计未来将逐季改善，并在明年上半年将库存降低至正常水位。
1.3.6 光学元器件能见度较低，需密切跟踪下游需求
手机镜头及手机摄像头模组订单能见度较低，四季度略有好转。受到下游需求疲弱的影响，终端厂 商备货较为谨慎，因此对于上游光学元器件厂商来说，产能利用率较低，订单清晰度较差。舜宇光学的 手机摄像头模组出货连续 10 个季度同比下滑，手机镜头出货连续 6 个季度同比下滑，但由于四季度安卓 新机备货，10 月份出现了较好的环比改善趋势。我们认为明年整体终端需求有望复苏，但并不会出现明 显强劲反弹，同时各厂商仍将坚持降本增效的策略，需密切跟踪下游需求情况。二、国产化持续推进，“安全与自主”为长期主线
2.1 设备及零部件：本土竞争力加强，国产化率大幅提升
2.1.1 设备：本土厂商竞争力逐步加强，设备国产化率大幅提升
国内半导体设备需求高速增长，已成为全球最大的市场。受益于国内晶圆厂产能的高速扩张，中国 半导体设备销售额近年来持续增长。2021 年全球半导体设备市场规模达 1026 亿美元，其中中国市场规模 接近 300 亿美元，全球市场份额达 29%，相对 2018 年提升了 9 个百分点，为全球第一大市场。
国产半导体设备高度依赖进口，先进制程差距明显。全球半导体设备市场主要被欧、美、日、韩主 导，芯片制造及封测各个关键环节（包括硅片加工、光刻、薄膜沉积、刻蚀清洗、过程控制、CMP、离 子注入、封装、测试等）市场集中度均较高，大部分环节全球前两名的国家合计市占率超 80%。国内半 导体设备全球市占率极低，硅片加工设备、离子注入机和光刻机全球市占率不足 1%，且自给率处于低水 平，依赖进口。此外，国产半导体设备集中应用在成熟制程，先进制程设备较少。以光刻机为例，上海 微电子最先进的光刻机型号为 SSA600/200，其能够用于 90nm 工艺制程，而 ASML 的 EUV 光刻机可用于 3nm 工艺制程，国产光刻机与荷兰 ASML 光刻机技术差距明显。
2.1.2 零部件：本土供应能力持续提升，纷纷扩产应对国产化需求
核心零部件是半导体产业链的基石。半导体核心零部件组建了半导体设备的核心子系统，决定半导 体产品的成本与性能，市场规模约 300 亿美元。半导体设备零部件具有高精密、高洁净、耐腐蚀能力、 耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程 设计等多个领域和学科，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于零部件的技术突破。因此，核心零部 件不仅是半导体设备制造中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业的“卡脖子” 的环节之一。
2.2 材料：批量导入产线加快，材料进入黄金发展期
国内半导体材料需求持续高增，全球占比大幅提升。2021 年全球半导体材料市场规模增长 15.9%， 达到 643 亿美元，创历史新高。其中，2021 年晶圆制造材料的收入达到 404 亿美元，同比增长 15.5%； 封装材料营收达到 239 亿美元，同比增长 16.5%。硅片、湿化学品和掩膜版等环节增长最为强劲。中国大 陆 2021 年半导体材料的市场约为 119.3 亿美元，同比增长 21.9%，增速最高。
晶圆厂扩产推动国产半导体材料的认证和导入，产能爬坡后将释放巨大需求。受益于成熟制程旺盛 需求及大陆地区稳定的供应链，大陆晶圆厂快速扩产。2018-2022 年中国大陆晶圆产能 CAGR 为 14%，远 高于全球产能年均复合增长率 5.3%。根据 IC Insights，2018 年中国大陆晶圆产能为 243 万片/月，占全球 比重的 12.5%，随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移，2022 年中国大陆晶圆厂产能将达 410 万片/ 月，占全球产能的 17.15%。根据 SEMI 数据，中国大陆将在 2022 年新增 3 座晶圆厂，新增数位居全球第 一。由于半导体材料与下游晶圆厂具有伴生性特点，本土材料厂商将直接受益于中国大陆晶圆制造产能 的大幅扩张。国内半导体材料在得到客户验证和市场验证之后，业绩将迎来高速增长。
2.3 算力芯片：国产化需求迫切，十四五期间有望快速增长
2.3.1 算力芯片需求确定，十四五期间有望快速增长
计算力对数字经济与 GDP 均有着积极的影响，算力芯片的需求确定。国务院在“十四五”数字经济 发展规划中提出，“到 2025 年，数字经济迈向全面扩展期，数字经济核心产业增加值占 GDP 比重达到 10%”，同时，“加快构建算力、算法、数据、应用资源协同的全国一体化大数据中心体系”。计算力对数 字经济与 GDP 均有着积极的影响，IDC 报告指出，计算能力指数平均每提高 1 点，数字经济增长千分之 3.5，GDP 增长千分之 1.8。
通用算力芯片以 CPU/GPU/FPGA 芯片为主。算力芯片用来提供各类计算能力。按照计算能力供应 的方式来看，IDC 将算力分为通用计算能力、科学计算能力、AI 计算能力、终端计算能力，以及边缘计 算能力，所涉及到的算力芯片类型有
近几年中国 FPGA 市场持续扩大增长，整体增速领先全球。根据 Frost&Sullivan 测算，2020 年中国 FPGA 出货量达到 1.6 亿颗，市场规模达到 150.3 亿元。随着国内 AI 应用的快速发展以及国产替代进程的 进一步加速，中国 FPGA 市场需求量有望以领先全球的速度持续扩大，Frost&Sullivan 预计 2021-2025 年， 中国 FPGA 芯片出货量将从 1.9 亿颗增至 3.3 亿颗，CAGR 约为 15.0%；市场规模将从 176.8 亿元增至 332.2 亿元，CAGR 约为 17.1%。据 Frost&Sullivan 统计，2019 年 1KK 容量及以下的 FPGA 产品占 94%的 市场规模，国产替代空间大。
美国高端 GPU 出口限制，加速国产 GPU 研发与替代。GPU 芯片是计算机图形学的硬件载体，擅长 图形计算与并行计算加速，目前市场份额主要被 Intel/Nvidia/AMD 三家厂商占据。据 Verified Market Research 的报告，2021 年全球 GPU 市场价值为 334.7 亿美元，2030 年有望达到 4773.7 亿美元,年均复合增 速高达 33.3%，2020 年中国大陆的独立 GPU 市场规模为 47.39 亿美元，预计 2027 年中国大陆 GPU 市场 规模将超过 345.57 亿美元。根据 Jon Peddie Research 的统计，截至 2022 年 3 季度，Intel 在全球 PC 端 GPU 出货量的市场份额达 72%，Nvidia 和 AMD 的市占率分别为 16%和 12%。在独立显卡 GPU 领域，截 至 2022 年一季度 Nvidia 市场份额为 78%，占据绝大部分市场份额。
今年国内 GPU 产业涌现了一批优秀的创业公司，通用计算 GPUGPU 和全功能 GPU 均有优秀的产 品发布。2022 年第二届 WAIC 大会上，壁仞科技 BR100 算力超越 Nvidia A100，摩尔线程于 2022 年 11 月 份公开发售独立显卡 MTT S80 支持 8K@30Hz/4K@144Hz，硬件性能强，软件适配逐步丰富。
2.4.3 存储：汽车智能化带来海量信息，数据存储需求大幅增长
根据 Gartner，从各类半导体元件价值占比看，目前车载半导体元件价值量较高的有 MPU/MCU（占 比 17%）、分立器件（16%）、模拟（14%）、非光电传感器（10%）、光电器件（9%），存储芯片占比约 9%，推算单车存储芯片价值量在 50-60 美元。
汽车智能化驱动数据存储需求，车载存储市场有望提速增长。2021 年全球车载存储市场规模约 57 亿 美元，2016-2021 年复合增速为 14.9%，预计随着汽车智能化水平的提升，车载存储市场提速增长，主要 体现在 DRAM（尤其是新能源车用的 LPDDR）、NAND 等需求高速增长，2025 年增长至 119.4 亿美元， 2021-2025 年复合增速为 21.0%。从结构看，车载存储市场以 DRAM 和 NAND 为主，占比分别为 57%和 23%，NOR Flash、SRAM 和 EPROM/EEPROM 也在车内有广泛应用。
车载大容量存储需求主要来自 ADAS 和 IVI 系统。ADAS 和 IVI 系统主要采用大容量存储，包括 DRAM 和 NAND。根据 SK 海力士，智能车对于 DRAM、NAND 等存储芯片的需求主要集中在信息娱乐 &数字仪表盘、ADAS/自动驾驶、后座娱乐、事故记录、连接、高精度定位地图等应用，单车 DRAM 位 元用量最高可达 150GB，NAND 位元用量合计可接近 2TB。从单个应用来看，智能车的信息娱乐&数字 仪表盘、ADAS/自动驾驶、连接、后座娱乐等位元用量相当于或超过旗舰智能手机单机用量，事故记录、 连接、高精度定位地图等位元用量也与中低端智能手机相当。当前主要车型的 DRAM、NAND 用量仍低， 仅 IVI 系统使用量最高，因为目前 ADAS 渗透率仍较低，且相对 ADAS 系统而言，IVI 系统技术门槛较低， 成熟度较高。
2.4.4 CIS：量价齐升，国内厂商迅速崛起
汽车 CIS 受益于 ADAS 渗透和视觉传感器的使用呈现高速增长的趋势。汽车 CIS 大规模地被安装在 智能车载行车记录、前视及倒车影像、360°环视影像、防碰撞系统之内。而随着未来汽车电动化的趋势 及自动驾驶技术的发展，更多的新车将标配 ADAS。各大汽车厂商预计也将会为了保持自家车辆产品的 竞争力，导入更多摄像头来获取视频影像信息用以构建包括驾驶员监测系统、盲区检测、行人防碰撞、 信号灯识别等多元化的车载智能视觉系统。
汽车电子应用领域内，多样的应用场景为芯片设计提出了不同的细节需求。例如面对夜间行车的安 全性，要求 CMOS 图像传感器具备出色的夜视全彩性能；面对车辆行驶过程中因通过桥梁、隧道或夜间 迎面而来的车大灯照射等导致车内外光线的剧烈变化，则要求 CMOS 图像传感器拥有比其他应用领域更 高的动态范围；在辅助驾驶以及自动驾驶系统中要求对 LED 交通信号灯能够准确高速得进行识别，需要 CMOS 图像传感器拥有出色 LED 闪烁抑制功能；在驾驶员监测系统应用中，则需要对驾驶员面部的细节变化做到准确、迅速地捕捉与判断，这就需要基于全局快门图像传感器来实现无形变的精准成像等。汽 车电子领域的一些细节需求可以借助其他细分领域的特长性能来满足。例如，应用于安防监控领域的暗 光性能和 HDR、应用于机器视觉领域的全局快门、实现图像传感器与 ISP 二合一的片上集成等，均可以 给汽车电子领域应用带来更丰富、差异化的产品选择。
2.5 Chiplet：后摩尔定律时代的创新方向，先进制程的高性价比替代方案
随着半导体工艺尺寸进一步缩小，集成电路制造面临的挑战日益增大，摩尔定律日趋放缓，Chiplet 概念应运而生。Chiplet（小芯片）是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升 IP 模块经济 性和复用性的新技术之一。Chiplet 实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如 3D 集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。 目前晶圆厂采用极紫外光（EUV）微缩工艺能够实现的制程工艺节点的极限就是 3 纳米，如果进一 步缩小芯片面积的同时提升性能，需要将先进制程与先进封装技术相结合，因此近几年全球晶圆制造厂 商积极发展先进封装工艺，并且增加 2.5D 和 3D 封装的资本开支，在后摩尔定律时代布局 chiplet（小芯 片）成为半导体行业发展的必然趋势。
2.5.1 后摩尔时代 Chiplet 封装为芯片制造提供了性能与成本平衡的最佳方案
Chiplet 是异构计算的延伸，主要解决了芯片制造层面的效率问题。随着晶体管线宽不断缩小，芯片 制造面临两大瓶颈： 1）高端制程芯片的晶体管性价比难以提升，根据 IBS 统计在达到 28nm 制程节点以后，如果继续缩 小制程节点数，每百万门晶体管的制造成本不降反升，摩尔定律开始失效； 2）应用先进制程的芯片研发费用大幅增长，5nm 制程的芯片研发费用增至 4.76 亿美元，几乎是 28nm 芯片研发费用的 7.6 倍，高额的研发门槛进一步减少了先进制程的应用范围。 采用 Chiplet 先进封装工艺能够在成熟制程的基础上通过优化芯片间的连接和异构集成提升性能，进 而实现芯片设计的低成本与芯片高性能的平衡。
2.5.2 Chiplet 封装采用“小芯片”异构集成，大幅提升制造良率
Chiplet 封装通常将多个基于不同工艺节点、单独制造的小芯片封装到一个基板上构成芯片组，借助 水平互联（RDL）和垂直互联（TSV）等工艺实现芯片与芯片、芯片与封装基板间更高密度的互联。以 CPU 制造为例，影响 CPU 成本的一个重要因素是单片 Wafer 能切割 Die 的数量，参考目前主流的 12 寸晶 圆，因为 Die 通常是长方形或正方形，Wafer 边缘部分会变成废料。在不考虑缺陷的情形下，随着 Die 尺 寸缩小，晶圆废料比例下降，CPU 价格能够同步下降。理论上，如果 Die 尺寸足够小，Wafer 的利用率可 达 100%。
2.5.3 AMD 借力 Chiplet 先进封装实现服务器芯片市场的“逆袭”
AMD 是 chiplet 架构最重要的推动厂商之一，2019 年正式推出了代号为 Rome（罗马），Zen2 架构的 第二代 AMD EYPC（霄龙）处理器，由于采用了革命性的 chiplet 小芯片设计模块和台积电领先的 7nm 制 造工艺，不仅在工艺制程领先于英特尔的 10nm 制程，而且通过与 3D 封装工艺相结合，第二代 AMD EYPC 宵龙处理器的每个计算模块中的核心数量达到领先的 64 核与 128 线程，IPC 提升 15-23%，此外第 二代 AMD EYPC 宵龙提供了 128 通道 PCIe 4.0，包括双插槽型号，最多支持 162 个通道。凭借 7nm的先 进工艺与 chiplet 先进封装架构打造的 EYPC（宵龙）处理器在当时具备了压倒性的优势，在数据中心市 场与英特尔的竞争也取得了明显的胜利，2022 年一季度 AMD EPYC 服务器芯片份额已达到创纪录的 16.5％。
AMD 以实现性能、功耗和成本的平衡为目标，推行 Chiplet 设计，并提出 performance/W 和 performance/衡量标准。Chiplet 具有成本效应，但其造价随着核数的下降而变缓，因此可能有一个价格 的均衡点来判断是否采用 Chiplet 技术。AMD 采用“7nm+14nm”的芯片组方案相较于采用 7nm 制造同样 多核的芯片成本下降了 50%左右。
2.5.4 Chiplet 行业发展转折：UCIe 新标准为小芯片互联互通提供行业标准
2022 年 3 月，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、Google 云、Meta、微软等十大行业巨头联合成立了 Chiplet 标准联盟，正式推出通用 Chiplet 的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”(通用小芯片互连，简称“UCIe”)，旨在定义一个开放的、可互操作的 Chiplet 生态 系统标准。2022 年 8 月，UCIe 联盟宣布新增阿里巴巴和英伟达作为两家 Promoter 成员单位。 UCIe 是一个开放的工业标准互连，提供高带宽、低延迟、高功率和高成本效益的芯片封装连接，解 决了整个计算连续体中对计算、内存、存储和连接的预期增长需求，涵盖云、边缘、企业、5G、汽车。 高性能计算和手持设备领域。
2.5.5 晶圆厂和封测厂积极布局先进封装工艺，台积电占主导地位
台积电主导全球 3D 封装产业，TSV 工艺为客户提供高性能替代方案。第一种是由晶圆厂主导的 TSV（硅通孔）工艺，希望提供更高速的连接和更好的拓展性。代表厂商有台积电、三星等。台积电 CoWoS 平台的核心在于硅中介层，其生产主要通过在硅片上刻蚀 TSV 通孔实现，技术难点在于高深宽比 的通孔和高密度引脚的对齐。Die 与 Interposer 生产结束之后，交由封装厂进行封装。台积电的 3D 封装技 术则是 SoIC。据台积电介绍，公司的 3D 封装与 SoIC 平台相关联，该平台使用堆叠芯片和直接焊盘键合， 面对面或面对背方向表示为 SoIC 晶圆上芯片（chip on wafer）。硅通孔(TSV)通过 3D 堆栈中的 die 提供连 接。
全球封测厂商积极推进 RDL 技术路线，通过 2.5D/3D 等先进封装工艺提升封装价值量：封测厂商也 在积极推动 2.5D 和 3D 封装，目前封装企业聚焦在 RDL（重布线）技术方向。代表厂商有日月光、安靠 等。日月光的 FOCoS 提供了一种用于实现小芯片集成的硅桥技术，称为 FOCoS-B（桥），它利用带有路 由层的微小硅片作为小芯片之间的封装内互连，例如图形计算芯片(GPU)和高带宽内存(HBM)。硅桥嵌入 在扇出 RDL 层中，是一种可以不使用硅中介层的 2.5D 封装方案。FOCoS 的硅桥在封装中提供超细间距 互连，可以解决系统中的内存带宽瓶颈挑战。与使用硅中介层的 2.5D 封装相比，FOCoS-B 的优势在于只 需要将两个小芯片连接在一起的区域使用硅片，可大幅降低成本。
2.5.6 2035 年 Chiplet 处理器市场有望达 570 亿美元，3D IC 封装价值量近百亿美元
平板电脑应用处理器、自动驾驶域处理器、数据中心应用处理器将是 Chiplet 的最佳使用场景。汽车 自动驾驶上，可以把计算和功能模块以 Chiplet 的方式单独做好车规验证工作，然后通过增加 Chiplet 来升 级汽车芯片，可以大幅简化汽车芯片迭代时的设计工作和车规流程，同时增加汽车芯片的可靠性——因 为几颗 Chiplet 同时失效的几率远远小于一颗汽车芯片失效的几率。平板电脑上，Chiplet 可以集成各种不 同功能的异构处理 IP。数据中心上，Chiplet 可以集成各种通用的高性能计算模块。 根据 omdia 的预计，Chiplet 处理器市场规模 2018 年为 6.45 亿美元，预计 2024 年达到 58 亿美元， 2035 年达到 570 亿美元。以采用 8nm 制程的 SoC 芯片为例，目前仍以 FCBGA 的封装形式为主，单颗终 端售价在 300-400 元，对应的封装成本为 35-40 元，封装成本约占芯片价值量的 10%。对于 Chiplet 处理 器而言，由于封装工艺难度更高，而且 TSV 良率较低，单颗芯片装成本占芯片价值量有望提升至 15%- 20%，预计 2035 年对应的 3D 封装将达到 86 亿-114 亿美元。三、创新驱动成长，科技赋能“高端制造”
3.1 特种集成电路需求旺盛，重点关注 FGPA 和模拟芯片
全球国防预算支出持续增长，我国国防支出占 GDP 比例还有较大的提升空间。根据 Raytheon 公司 预测，2022 年全球国防预算支出约为 1.6 万亿美元，其中美国约为 7700 亿美元，占全球比例超过 40%， 预计未来几年全球国防预算支出将保持增长势头。根据斯德哥尔摩国际和平研究所（SIPR）统计，全球 各国国防开支占 GDP 比例平均数在 2%上下浮动，2021 年美国、印度、英国和俄罗斯的国防开支占 GDP 比例分别为 3.5%、2.7%、2.2%和 4.1%。根据财政部公布的国防预算支出数据，中国国防支出占 GDP 的 比例长期以来都维持在 1.3%左右，2021 年约为 1.2%，相比其他大国和世界平均水平还有一定的差距。
中国国防预算支出增速重回 7%，装备支出占比持续提升。新冠疫情爆发后的 2020 和 2021 年，中国 国防预算支出增长率均在 7%以下。2022 年中国国防预算支出约 14505 亿元，同比增长 7.01%。《新时代 的中国国防》白皮书提出，要加快新型主战武器装备列装速度，构建现代化武器装备体系，加大淘汰老 旧装备力度，逐步形成以高新技术装备为骨干的武器装备体系。我国装备费占军费比重从 2010 年的 33.2% 持续增至 2017 年的 41.1%，成为国防支出占比最高的一项。
军机信息化程度提高，航电系统占比提升。军用飞机的发展史上，航电系统所占据的地位日益重要， 从早期只承担简单的导航和瞄准功能，到后来的承担通信、雷达、电子战、任务管理、武器存储管理等 功能，随着雷达等探测系统的复杂化，探测系统获取的信息数据也日益庞大。F22 开创了第四代航电系统， 以 CIP（共用综合处理器）为核心，实现了模块化和资源共联互享，而 F35 则更进一步打造了综合式航电 系统：ICP 协同设计综合核心处理机，先进的综合航电系统将模块化扩展到光电传感器和射频部分，信号 在中频转换后即被数字化。从构成来看，通用数字模块（机载计算机）、通用模拟模块和射频/天线/传感 器是航电系统重要组成部分。根据立鼎产业研究的数据，当前阶段航电系统在军机价值占比约为 23%， 随着信息化程度提高，比例仍有提升空间。
模拟芯片在信号转换传输和系统电源管理等领域起到重要作用。以 TI 的飞行控制单元和雷达系统方 案为例，1）飞行控制系统通过高效的控制算法内核，能够精准地感应并计算出飞行器的飞行姿态等数据， 再通过主控制单元实现精准定位悬停和自主平稳飞行。现代飞行控制单元系统需要稳健、可靠地运行， 用于多种航空电子元件的多个通信接口，对遥感器信号进行精确的模拟转换。在模拟前端需要用到多种 类型的放大器、比较器和电源管理芯片。2）军用雷达系统用来搜索、监视、识别军事目标，在现代电子 战中有重要作用。高可靠雷达通常需要用于在 L、S 和 C 频带中实现高带宽和动态范围的直接射频(RF)采 样，可满足 X 频带系统尺寸要求的高度集成和低功，适用于元件级相控阵应用的同步超低相位噪声时钟， 适用于敏感型射频组件的低噪声电源。
FPGA 契合特种领域快速部署与迭代及安全性要求。FPGA 具备强大的并行计算能力，灵活性也符合 军品小批量多品种的应用特征，与 AISC 相比 FPGA 设计周期更短，可以实现硬件共享实现多个应用并且 具备持续迭代的能力。另外 FPGA 芯片安全性更高，比如 Xilinx 每一个 FPGA 都有一个独特的 ID，即 Device DNA，在 FPGA 芯片生产的时候就已经写死在芯片的 eFuse 寄存器中，具有不可修改的属性。 FPGA 加载程序后可以先从 Flash 读出该段字节做比较，如果相同，则让 FPGA 启动相应的逻辑，如不同， 则代表该 FPGA 没有经过用户授权，用户逻辑上可以关闭 FPGA 的逻辑功能甚至可以通过一些手段让硬 件损坏。 FPGA 在特种领域应用多元化，市场规模快速增长。FPGA 在航空航天和军事领域的应用越来越多， 包括飞行控制、传感器接口和图像处理的无人机系统，军用雷达射频信号处理等。根据 Gartner 预测，军 工、航天特种 FPGA 市场稳定增长，占 FPGA 市场整体份额维持在 15%左右，预计 2026 年全球市场规模 达到 14.9 亿美元，2020-2026 年 CAGR 为 9.6%。参考 Frost&Sullivan 对中国民用 FPGA 市场的规模预测 与全球特种 FPGA 市场份额，我们预计 2025 年中国特种 FPGA 市场规模有望达到 60.5 亿元。海外厂商主 导全球 FPGA 市场，Xilinx 和 Intel 形成双头垄断，国内企业持续加大 FPGA 芯片的布局，成长空间巨大。
特种应用场景广泛，海外模拟厂商积极布局航空航天及防务产品。航空航天及防务类业务在海外模 拟厂商收入占比超过 10%，是重要收入来源。航空航天及国防类特种业务营收是海外龙头模拟公司的重 要收入来源之一，根据 ADI 数据，2020 财年公司航空航天及防务产品收入约为 6 亿美元，收入占比约为 10.71%。其中防务相关产品占比约为 60%，太空产品占比约为 30%。根据 Microchip 2021 财年数据，太 空及防务类产品收入占比为 12%。
卫星互联网有望成为特种集成电路新的增量市场。低轨卫星（LEO）最具发展优势，由于低轨卫星 距离地面较近，相较于高轨卫星（HEO）与中轨卫星（MEO），更具备“低延迟、低辐射、低成本”等特 性，信号覆盖不受山区、海上、沙漠等地形限制，可与移动通讯 5G 作互补，形成空天一体网络覆盖。低 轨卫星上需要用到包括电源管理（含 BMS 及隔离）、射频前端、信号转换（ADC/DAC）、接口等在内的 多种模拟 IC 产品，且需要具备抗辐射能力。根据 ADI 预测，每颗低轨卫星模拟 IC 价值量有望超过 10 万 美元，2025 年低轨卫星互联网对于模拟 IC 的市场需求有望超过 20 亿美元。FGPA 在卫星导航接收机硬 件平台（基带信号处理和导航解算）、主控系统 CPU 的功能扩展、CCD 图像传感器驱动时序的产生 以及高速数据采集等领域也有广泛应用。
3.2 汽车智能化方兴未艾，关注从 0 到 1 机会
3.2.1 激光雷达：2022 年是激光雷达放量承上启下之年
短期来看，乘用车激光雷达迎来一波交付潮。 2021-2022H1 国内激光雷达装配量规模较小，下半年新车型密集交付将推动装配加速。高工智能监 测数据显示，2021 年中国市场（不含进出口）乘用车新车前装搭载激光雷达接近 8 千台。根据佐思汽研 统计，2022 年上半年，国内乘用车新车激光雷达装配量达到 2.47 万颗，其中小鹏 P5 最多，为 1.84 万台， 占到同期总安装量的 74.4%。上半年国内搭载激光雷达的车型中仅有小鹏 P5 和蔚来 ET7 实现了交付，为 装配量主力，其他下半年交付的车型因前置生产或测试有小批量的激光雷达安装。从 7 月开始，国内计 划开启交付的激光雷达车型数量明显增多，共计 14 款，有望推动下半年激光雷达快速放量。
预计 2022 年国内激光雷达装配量超 10 万台，2023 年持续增长确定性大。8 月以后汽车市场进入传 统销售旺季，综合历史销量数据和交付指引，预计 3 款蔚来系车型、理想 L9、小鹏 P5 和北汽极狐 2022 年装配的激光雷达数量合计超过 10 万台。具体举例来看，理想 L9 标配 1 台激光雷达，按 9-12 月保持 1 万台车/月交付量的假设，则激光雷达装配量 4 万台；小鹏 P5 非标配激光雷达，整体销量无法和激光雷达 装配量建立联系，根据佐思统计的上半年 1.84 万台的交付量，预计全年装配量 3-4 万台。除此以外的大 部分激光雷达车型从四季度开始交付，考虑到前几个月的交付量往往处在爬坡阶段，预计贡献的装配量 有限。随着现有激光雷达车型逐步进入正常销售节奏，同时伴随几款新车型在明年开启交付，预计 2023 年激光雷达装配量持续增长，并有较大概率实现翻倍增长。
乐观假设下，2023 年国内激光雷达装配量冲击 50 万台。从几款标配激光雷达车型出发，对 2023 年 做出如下乐观假设，①理想 L9 维持 1 万辆车的月均交付量，全年合计 12 万台激光雷达。②蔚来 ET5、 ET7、ES7 三款合计维持 1.5 万辆车的月均交付量，全年合计 18 万台激光雷达。③阿维塔 E11 维持 5 千辆 车的月均交付量，3 台激光雷达/车，全年合计 18 万台激光雷达。乐观假设下，上述标配车型合计贡献 48 万台装配量，再考虑到小鹏 G9 等非标配车型的贡献，全年装配量有望冲击 50 万台。 长期来看，自动驾驶驱动激光雷达的长期逻辑不变，产业未来几年将保持高增速。 自动驾驶解放注意力，赋能汽车成为最大智能终端。未来汽车核心竞争要素将围绕智能座舱与自动 驾驶展开，当自动驾驶完全解放驾驶员的双手和注意力后，智能座舱中可提供的休闲娱乐功能将更加丰 富，乘车体验也将更加舒适，届时汽车将真正转变为以人为中心的“第三生活空间”，成为下一个互联网 的入口，也成为终端消费者的第一触点，因此自动驾驶将长期保持汽车产业未来升级发展的方向。
自动驾驶渗透率将持续提升，推动激光雷达需求增长。全球来看，根据 Yole 新车自动驾驶等级结构 预测，2020 年全球汽车产量中近 50%为 L0 级，而 L1-L2 占比 34%，L2+占比 16%，L2++占比仅 1%；此 后高等级自动驾驶汽车占比将不断增长，到 2035 年预计 L2+占比 38%，L2++占比 25%，L3-L4 占比 9%， L5 占比 1%。中国方面，根据 IDC 数据，中国自动驾驶渗透率快速提升，2022Q1 中国 L2 渗透率达到 23.2%，同比提升 15.7pct，整个市场处于 L2 向 L3 发展的阶段。
国内激光雷达厂商在定点、量产上实现领先，引领国产供应链走向前列。 中国激光雷达厂商快速突破 ADAS 前装定点，禾赛科技引领突围。根据 Yole 统计，2018-2022.08， 全球 ADAS 前装定点数量约 55 个，中国供应商占 50%。禾赛以 15 项定点，27%的份额排名全球第一； 速腾以 9 项定点，16%的份额排名全球第三、中国第二。对比 Yole 截止 2021Q3 统计的 29 项 ADAS 前装 定点，Valeo 以 8 项定点排名第一，目前已下滑至第二，两次统计间仅新增 2 项定点。禾赛在上次统计中 仅有 1 项定点，速腾仅有 3 项。以禾赛为首的中国供应商在近一年的时间内强劲突围，极大地改变了全 球激光雷达行业的发展局面。
在定点转化为量产装车项目的数量和比例上，国内龙头厂商全球领先。根据 Yole 数据和各家激光雷 达供应商的公告信息，目前华为、图达通、Livox 的定点都转化为了量产项目，速腾 9 项定点中 7 项已确 认转化，禾赛 15 项定点中 6 项已确认转化，相关的车型都已发布或开启交付。总体来看，在行业领先的 激光雷达厂商中，国内厂商定点转化的数量和比例均高于海外厂商。
3.2.2 域控制器：EE 架构变革的硬件载体，智驾及座舱域控具有巨大市场空间
EE 架构从分布式走向域集中是确定趋势，中央计算+区控制器是行业最终方向。传统汽车分布式架 构下，增加功能需同时配备对应 ECU 及线束，易造成整车电子架构的臃肿，目前单台高端乘用车的 ECU 数量已破百且线束长度逾 2km，而数目、品种杂多的 ECU 也不利于系统功能的协同优化，整车扩展性差， 软件开发和迭代成本高。未来整车电子电气架构将逐步从分布式走向域集中、域融合，由数个域控制器 统筹特定功能类别，如车身域、底盘域、动力域、ADAS 域、座舱域等，最终走向中央计算+区控制器架 构，中央大脑主要负责上层复杂的数据处理和计算，几个区域控制器主要承担的功能是网关，配电，数 据采集，负载控制。
博世经典的 5 域方案是将整车架构拆分成动力域、底盘域、智能座舱域、智能驾驶域和车身域五大 板块，现阶段大陆、华为等主流 Tier 1 均主要延续该思路，具体功能归类方式及区域数量上有部分差异。 动力、车身、底盘域实现基本行车功能与简单部件控制。其中，动力域负责动力总成管理为汽车提供行 进动力，以新能源汽车为例包括电池、电控与电机以及对应智能控制单元；底盘域主要与汽车行驶状态 控制相关，由传动、行驶、转向和制动系统共同构成；车身域实现车载电子设备的统筹，如车灯、车窗 雨刮器、空调、后视镜等部件。 智能驾驶及智能座舱域是智能汽车的主要新增点，“舱驾融合”会成为重要升级方向。智驾及智舱功 能是汽车智能化的最直接表征，其中智能驾驶域包括传感器和决策核心（芯片等），负责自动驾驶/辅助驾 驶以及主动安全功能的感知与决策，并以此控制底盘等其他执行部件实现相应操控动作。而智能座舱则 主要服务于提升车内人员的乘驾体验，主导人机交互、信息显示、座椅调整等功能。未来舱驾融合会成 为主要升级方向，由于座舱芯片、智驾芯片具有相似的设计架构，可以实现算力复用、传感器复用，降 本增效。英伟达最新一代 Orin 芯片（预计 22 年 H2 量产）将功能拓展至数字仪表盘、车载娱乐系统以及 乘员交互 AI 等车内智能功能，实现一芯四用。高通在后续推出的 8795 芯片上，同样可兼顾支持座舱和 自动驾驶的计算要求，预计最快 2024 年实现量产。根据我们的测算，国内智驾域及座舱域预计至 2030 年创造近 2000 亿总市场规模，CAGR 约为 50%。
SoC 和 MCU 为域控制器核心芯片，SOC 芯片约占智能驾驶域控制器成本的 40%，高性能 MCU 同 样至关重要。域控制器中的芯片主要包括 SoC、MCU、LPDDR4、以太网相关芯片等，据佐思汽研测算 特斯拉方案中两颗 SoC（FSD）成本约 3000 元（占比约 40%），其他芯片成本约 2000 元（占 20%），叠加 接插件、PCB 等其他硬件后整体成本约 7500-8500 元。车用 SoC 决定汽车智能化水平天花板，预计保持 35%增速至 2025 年创造近 80 亿美元市场。目前智驾及智舱中使用的 SoC 是智能车上性能最强、价值最 高的芯片，如英伟达 Orin 及高通 8155 芯片单价分别约为 2000+及 1500+元。伴随汽车智能化加速渗透， 以自动驾驶芯片为例其对应市场规模预计可从 2020 年不及 20 亿美元拓展至 2025 年 77.7 亿美元，复合增 速 35%。受益车上功能丰富度提升，2025 年对应车用 MCU 百亿美元空间，增速~10%。底盘域、动力域 控核心为 32 位 MCU，此外在执行层具体功能控制同样仰赖 MCU（其中 32 位占比 77%），其作为汽车功 能最基础控制核心将受益于车端功能丰富度持续提升，支撑对应市场规模从 2021 年 76 亿美元提升至 2025 年的 102 亿。
智能座舱芯片方面，一方面在中低端市场，传统汽车芯片厂商是主力，比如瑞萨、TI、恩智浦等； 中高端市场消费电子芯片厂商是主力，比如高通、三星、联发科、英特尔、AMD、海思等，消费电子芯 片厂商具有成本优势、芯片性能迭代优势，如高通 8155 市占率超过 85%，MTK 等企业依托手机芯片优 势，也在积极布局座舱芯片，同时，国内的芯驰、芯擎、杰发科技、紫光展锐、全志科技、瑞芯微等也 在布局座舱 SoC 市场，在国产替代浪潮下市场份额占比不断提升。 智能驾驶芯片方面，高阶智能驾驶市场，以英伟达、高通等方案为代表，注重大算力能力，但成本 相对较高；低阶智能驾驶市场，以 Mobileye、TI、瑞萨、地平线等企业为代表，注重性价比，在更低价 的车型中应用较广。国内以地平线为首的企业（地平线、黑芝麻、寒武纪行歌、芯驰）出货量近年来不 断提升。
3.2.3 HUD：智能座舱“显性配置”，渗透率有望快速提升
从军用战斗机到民用汽车，HUD 成为座舱智能化的重要配置。HUD 最初应用于战斗机上，首次在 汽车上的应用是在 1988 年。进入千禧年之后，欧洲的宝马、奥迪、雪铁龙等，韩国的现代、起亚等，都 纷纷加入了推广 HUD 的阵营，此后 HUD 进入加速发展阶段，2003 年，宝马成为欧洲首家利用 HUD 的 车企，在其 5 系 E60 车型上首次搭载 HUD 功能。2013 年国际消费电子展上，德州仪器宣布推出 AR HUD， 可实现与驾驶员的交互式操作。2020 年发布的奔驰 S 级轿车成为全球首个搭载 AR-HUD 的车型。HUD 从诞生到上车，从单色、C-HUD 到彩色、W-HUD，再到 AR-HUD，逐步走进汽车驾驶座舱，在提高行车 安全、打造舱内智能显示载体、增强人车交互方面发挥重要作用，成为汽车智能化进程的重要体现。
HUD 持续迭代升级，从 C-HUD、W-HUD 向 AR-HUD 快速发展。当前 C-HUD 逐渐被淘汰，WHUD 成为市场主流方案，而 AR-HUD 成为 HUD 发展趋势。AR-HUD 相对于 W-HUD 成像区域更大、投 影距离更远，并将导航、行车、娱乐等虚像信息和路况实时信息叠加成像，更加生动直观，更能符合汽 车智能化需求，能够更大程度优化汽车智能化体验，代表车型包括红旗 E-Hs9、全新奔驰 S 级、大众 ID. 系列、长城 WEY 摩卡、北京魔方等。此方案要求强大的运算能力，并需要解决成本高、体积过大、阳光 倒灌等问题，各大厂商正在积极布局中，目前华阳、水晶光电、怡景等国内厂商实现了量产和小规模上 车搭载。
前装 HUD 车型不断增加，逐渐从“高端选配”走向“大众标配”。在汽车智能座舱中，HUD 凭借功 能感知度明显、科技感十足、人机交互性强等优势，成为更容易被消费者接受和认可的“显性功能”，并 作为拉近客户的重要方式，成为各大整车厂发力的重点。根据高工智能汽车研究院数据，2021 年度中国 市场（不含进出口）乘用车新车前装标配搭载 W/AR HUD 上险交付为 109.45 万辆，同比增长 57.96%， 前装标配搭载率为 5.72%。2022 年 1-9 月中国市场（不含进出口）乘用车前装标配搭载 W/AR HUD 上险 交付为 97.89 万辆，同比增长 32.53%（上年同期增速为 66.20%），前装搭载率为 6.86%。而在车型价格方 面，截止今年 9 月底，W/AR HUD 标配车型均价已经从去年的 31.94 万元下滑到 17.57 万元。随着整体智 能汽车趋势发展，HUD 技术逐渐提升，标配量产带来的规模效应加快成本进一步降低，刺激消费者同样 倾向于选择标准配置，HUD 模式将有望从高端车型向中低端车型加速渗透。
自主品牌有望引领标配 HUD 趋势。根据亿欧智库统计，截至 2022 年，中国 286 个车系的 2552 款车 型中，已经有 1148 款车型配备了 HUD 功能，国产品牌中达到 247 个，还有很大的提升空间。目前前装 量产的车型主要以 W-HUD 为主，在向 AR-HUD 升级的阶段，国内自主整车厂商正大力推进 HUD 标配进 程。
HUD 渗透率将加速提升，预计 2025 年国内 HUD 市场规模接近 200 亿元。HUD 作为 ADAS 人机交 互的窗口，可以呈现驾驶辅助信息，提升驾驶的安全性和舒适性，使驾驶者拥有更佳的应用体验，将成 为各大车企的重要卖点之一，随着 HUD 技术上取得突破，显示效果大幅改善，配套价格逐渐下降，性价 比逐步提升，市场规模有望快速提升。根据新思界产业研究中心，2025 年 HUD 在中国市场的渗透率将达 到 45%，其中 C-HUD、W-HUD、AR-HUD 的渗透率分别为 0%、27%、18%，2025 年国内 HUD 市场规 模有望达 190 亿元。
凭借成本优势、本土化服务方案，国产 HUD 供应商有望快速崭露头角。国内整机供应商方面，华阳 集团、泽景电子、怡利电子、水晶光电等已实现产品量产，总体处于领先位置，其他的一些 Tier 1 如经纬 恒润、欧菲光也在 2022 年布局 HUD 产品；华为、未来黑科技、疆程等也已经有上车或拿到车型定点， 锐思华创、WayRay 等其他黑马公司也逐渐崭露头角。国内 HUD 厂商凭借完善的配套设施、较低的成本 以及本土优势抢夺外资供应商的市场份额，服务于吉利、红旗、长城、蔚来、理想、东风等自主品牌车 企，并在 AR-HUD 上持续发力，市场份额持续提升。根据高工智能汽车研究院统计，2021 年中国乘用车 前装 HUD 市场出货量前五名分别为电装、华阳集团、怡利电子、大陆集团和日本精机，CR5 达 92%，市 占率分别为 39.37%、16.18%、16.01%、11.09%、9.25%。以华阳集团、怡利电子、江苏泽景为代表的大 陆 HUD 厂商逐渐打破外资垄断地位，合计市场份额从 2020 年的 15.11%提升至 35.55%。2022 年 1-9 月， 大陆厂商市场份额则进一步提升至 39.29%。
3.3 “元宇宙”方兴未艾，MR 等新型消费终端增长可期
VR 市场销量有所下滑，但 2023 年有望恢复增长。根据 WellsennXR 最新数据，2022 年三季度全球 VR 头显出货量为 138 万台，较去年同比下滑 42%。三季度出货量大幅下跌的主因是 Meta 的销量大幅下 滑，Quest 2 全系涨价 100 美元叠加欧美消费市场需求下行。预计 2022 年全球 VR 出货量达为 953 万台， 较 2021 年 1029 万台下跌 7%。VR 硬件及生态均有提升空间，渗透率目前仍处于较低水平，2023 年在 Pico 4、Quest 3 等产品的带动下，我们认为全球 VR 销量有望恢复 30%以上的同比增长。 AR 市场仍以 B 端为主，消费级市场开始逐步起量。2022 年三季度全球 AR 头显出货量为 9.7 万台， 同比增长 29%，其中国内 3.5 万台，海外 6.2 万台，三季度增长的主要贡献来自于国内投屏显示类的消费 级 AR 眼镜，例如 Rokid Air、Nreal Air/Nreal X、雷鸟 Air 以及影目 Air 等产品均取得了不错的市场销量。 预计 2022 年全球 AR 出货量为 37 万台，同比增长 32%，全球 AR 市场整体仍以 B 端为主，但今年的增长 来源主要来自于消费端市场，且以国产品牌为主。
苹果 MR 头显预计于 2023 年发布，引领行业硬件技术及生态创新。苹果第一代 MR 头显自 2015 年 左右开始研发，配备了性能可以媲美最新款 Mac 的先进处理器，而且搭载了超高分辨率屏幕。另外，这 款设备（代号 N301）将同时提供 VR 和 AR 功能，苹果同时在开发代号为 N421 的一体式 AR 眼镜。根据 路线图，N421 会在 2023 年-2030 年之间的后半期亮相。苹果自从 2014 年开始，即为 AR/VR（HMD 头戴 式显示设备）积累了大量专利。其中包括显示类、扫描类、手部识别、眼球追踪、音频、导航、监测、 AI 算法、操控、识别等多方面技术，苹果 AR Kit 每年都有大版本更新，目前软件应用超 14000 款。我们 认为苹果 MR 头显的推出对于“元宇宙”行业具有至关重要的意义，将引领行业硬件技术及生态内容进 一步走向成熟。
3.4 DDR5：内存条升级，内存接口芯片+配套芯片量价齐升
服务器整体出货量稳步增长。2020-2021 年服务器升级不及预期、出货量低迷是因为：1）企业资本 开支减少，订单从采购转为租借；2）Intel 新一代 CPU 延迟发布；3）PMIC 等配套芯片短缺。2022 年随 着疫情以及缺芯缓解以及 Intel、AMD 新一代服务器 CPU 出货，服务器出货量已经呈现上升趋势。据 IDC 预测，2022 年全球服务器出货量有望同比增长 4.7%，并在 2023 年增长 2.7%。
新一代服务器 CPU 刺激服务器换机需求。Intel 新一代服务器处理器 Sapphire Rapids 有望于 2023 年 一季度出货，采用 10nm+制程（Intel 7）的服务器 CPU，而 AMD 新一款采用 5nm 制程的 GENOA 处理器 也于 11 月初正式发布，新一代处理器的推出将共同刺激企业服务器的换机需求。
PC 笔电同样需要内存接口芯片+配套芯片，为增量市场。Intel 已于 2021 年底发布适配 DDR5 的桌面 级 CPU，AMD 也在 2022 年中发布适配 DDR5 的桌面级 CPU，DDR5 在 PC 笔电的渗透快于服务器（但 当前不需要搭载内存接口芯片）。针对内存接口芯片，当前 DDR5 的速率为 4800MT/s，当速率达到 6400MT/s 时，PC 笔电将标配 DDR5 内存接口芯片，目前龙头厂商澜起科技已发布相关产品，即针对 PC 笔电的 DDR5 内存接口芯片 CKD。同时，SPD5、PMIC 等配套芯片已经在搭载 DDR5 的 PC 笔电上使用。 DDR5 在 PC 笔电端的渗透，为传统服务器内存接口芯片厂商，如澜起科技、Rambus、IDT 等提供了新的 成长空间。 由于内存接口芯片及配套芯片需要提前于内存条和服务器组装厂备货，因此其感受到的 DDR5 渗透 率高于实际服务器整机的 DDR5 渗透率，我们预计：2022-2024 年为 DDR5 高速渗透的红利期，从内存接 口芯片角度看，2022-2024 年服务器端 DDR5 的渗透率分别为 15%、40%、60%，PC 笔电端 DDR5 的渗透 率为 0%、15%、40%。到 2025 年两类终端的 DDR5 渗透率均达到较高水平，预计市场规模合计接近 30 亿美元。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
出版传媒(SH601999)：
智通财经APP获悉，12月13日，受《阿凡达2》预售总票房突破1亿消息影响，A股影视传媒板块异动拉升，截至发稿，华谊兄弟(300027.SZ)涨超14%，欢瑞世纪(000892.SZ)、出版传媒(601999.SH)双双涨停，横店影视(603103.SH)、唐德影视(300426.SZ...
